在傳統旋塗工藝中，光刻膠的分布不均問題尤為突（tū）出，尤其在處理高縱橫比結構或複雜形貌的基材時，常出現（xiàn）塗層厚度不一致、邊緣膠珠堆積等現象。例如，在深溝槽或微型結（jié）構的塗布中，旋塗工藝因表（biǎo）麵（miàn）張力（lì）作用導致膠液難以均勻填充，形成空隙（xì）或側壁過薄區（qū）域，這不僅影響後續蝕刻（kè）精度，還可能引（yǐn）發器件性能不穩定。

方形襯底或大麵積基板（bǎn）（如OLED麵板的玻璃基板）的塗布過程中，邊緣膠珠問題會顯著降低圖案分辨率，導致顯影後（hòu）圖（tú）案側壁陡直度（dù）不足，進（jìn）而影響顯示效果或芯片功能。

新一代塗布技術（shù）通過工藝革新與設備優化實現了顯著突破。例如，采（cǎi）用精密（mì）控製的噴（pēn）塗路徑與動態轉速調節技術，可在晶圓表麵高低差異顯著（zhe）的區域（如多層疊加的集（jí）成電路襯底）實現均勻膜厚覆蓋。通過分階段噴塗與轉速匹配，控製光刻膠的流動性與分布，避免膠液聚集或甩出，從而減少斜紋缺陷並提升線（xiàn）寬均勻性。

塗布工藝的智能化升級提供了新思路。通過集成實時監測與（yǔ）反饋係統，設備能夠動態調整參（cān）數（如劑量、速度、溫度（dù）），確保每一批次（cì）產品的穩定性。例如，在OLED陣列製造中，大尺寸基板的塗布均勻性差異需控製在（zài）3%以內，遠高於傳統（tǒng）晶圓製造的5%標準，而智（zhì）能化塗布技術通（tōng）過精準的液（yè）滴控製與（yǔ）工（gōng）藝參數優化，可滿足（zú）此類嚴苛要求，助力客戶實現較高量產。